2020年，隨著5G和新基建成為信息經(jīng)濟的核心引擎，低迷的全球半導體市場原本有望迎來復(fù)蘇，但是日趨錯綜復(fù)雜的國際形勢給全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)。新冠肺炎疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)、華為事件……整個行業(yè)在動蕩和不確定中前行。

      在此背景下，第四屆以“探尋·迭變時代新邏輯”為主題的2020集微半導體峰會于8月27-28日在廈門海滄成功舉辦，旨在外部世界風云突變的市場環(huán)境下，探尋市場新的商業(yè)邏輯。

      盛況空前的本屆峰會在數(shù)千位報名的半導體行業(yè)高管中篩選出500余家企業(yè)、250余家投資機構(gòu)的代表嘉賓到場交流，近十萬人次通過各大線上直播平臺參與了這場頂級的行業(yè)峰會盛宴。

      利揚芯片CEO張亦鋒受邀出席本次峰會，并在西電微電子行業(yè)校友會2020理事年會暨第五屆西電微電子行業(yè)校友論壇上做題為“新時期第三方專業(yè)芯片測試的發(fā)展機遇”的主題演講。

      同時，利揚芯片在此次集微半導體峰會的第四屆中國半導體投資聯(lián)盟理事會上被增補為企業(yè)會員單位。芯時期，芯機遇，芯夢想，利揚芯片將與產(chǎn)業(yè)界的伙伴一起，秉持“誠信為本、永續(xù)經(jīng)營”的企業(yè)宗旨，在芯片測試領(lǐng)域繼續(xù)深耕，全力以赴為中國芯保駕護航！

西電微電子行業(yè)校友會合照

注：文中部分素材來自集微網(wǎng)